El procesador de NASA 500 veces más rápido que cambiará la exploración espacial
NASA ha completado las primeras pruebas de su nuevo procesador espacial HPSC (High Performance Spaceflight Computing) en el Laboratorio de Propulsión a Reacción (JPL), obteniendo un rendimiento 500 veces superior al de los procesadores actuales resistentes a la radiación. El chip, desarrollado junto a Microchip Technology desde 2021, fue fabricado a finales de 2025 y en febrero de 2026 envió su primer mensaje simbólico —un correo titulado "Hello Universe"— durante las pruebas. El objetivo es equipar con él las misiones lunares Artemis, con una primera alunización prevista para 2028.
El problema que resuelve
Los rovers y sondas espaciales llevan décadas funcionando con procesadores de capacidad equivalente a la de un ordenador de los años noventa. El motivo es la radiación: en el espacio, los chips convencionales se dañan con rapidez. Desarrollar componentes que soporten ese entorno extremo es costoso y lento, lo que ha mantenido la potencia de cálculo espacial muy por detrás de la tecnología terrestre.
El HPSC adopta una arquitectura SoC (sistema en chip) modular que integra CPU, memoria e interfaces de red en un solo componente. Está diseñado para tolerar dosis elevadas de radiación, temperaturas extremas y los impactos del aterrizaje en otros planetas. Además, permite ajustar el consumo eléctrico desactivando módulos cuando no se necesita toda la potencia, algo crítico en misiones largas con recursos energéticos limitados.
Autonomía, el verdadero objetivo
La distancia hace que cualquier señal entre la Tierra y Marte tarde entre 3 y 22 minutos en cada sentido. Con esa latencia, un rover no puede esperar instrucciones para cada decisión. El HPSC permitirá a los vehículos espaciales analizar datos del suelo y la atmósfera en tiempo real, trazar rutas autónomas por terreno accidentado y gestionar sistemas de soporte vital en futuras bases lunares, todo sin intervención humana inmediata.
Según NASA JPL oficial, las pruebas de radiación, temperatura y vibraciones se prolongan hasta mayo de 2026. Si la certificación concluye antes de finales de ese año, el chip podría estar listo para las misiones Artemis en el plazo previsto.
¿Llegará a aplicaciones civiles?
Microchip PIC64-HPSC ya trabaja en adaptaciones terrestres del chip para sectores como la aviación y la automoción, donde la fiabilidad ante fallos electrónicos es igual de crítica. Sin embargo, no hay calendario de disponibilidad comercial ni pruebas previstas en el mercado español. El acceso a los primeros prototipos está restringido a contratistas de defensa y aeroespacial estadounidenses, y ni Airbus Defence & Space España ni HISDESAT figuran entre los socios del proyecto. Para España y Europa, la tecnología sigue siendo, por ahora, una promesa a vigilar de cerca.
